BGA Rework Vs Reflow Anahtar PCB Lehimleme Teknikleri Karşılaştırıldı

Baskılı devre kartı (PCB) üretimi ve onarımında, BGA (Ball Grid Array) yeniden işleme ve yeniden akış lehimleme iki kritik süreçtir. Bunların farklılıklarını anlamak, mühendisler, teknisyenler ve elektronik meraklıları için eşit derecede önemlidir. Bu makale, bu tekniklerin tanımlarına, uygulamalarına ve zorluklarına değinerek, PCB onarımı ve montajında ustalaşmak için kapsamlı bir rehber sunmaktadır.

BGA yeniden işleme, bir PCB üzerindeki belirli bir BGA bileşenini onarma veya değiştirme işlemidir. BGA bileşenleri, alt taraflarında bir dizi lehim topu bulunan ve bunları devre kartına bağlayan entegre devrelerdir. Bir BGA arızalandığında, kullanımdan kalktığında veya bir yükseltme gerektirdiğinde, yeniden işleme gereklidir. İşlem, arızalı bileşenin çıkarılmasını, alanın temizlenmesini ve hassas ısıtma araçları kullanılarak yenisinin takılmasını içerir.

Öte yandan, yeniden akış lehimleme, PCB'lerin ilk montajı sırasında kullanılan bir üretim sürecidir. Kart üzerine lehim pastası uygulamayı, bileşenleri (BGA'lar ve diğer yüzeye montajlı cihazlar dahil) yerleştirmeyi ve tüm düzeneği bir yeniden akış fırınında ısıtmayı içerir. Isı, lehim pastasını eriterek bileşenler ve PCB arasında güçlü elektriksel ve mekanik bağlantılar oluşturur.

Özetle, yeniden akış lehimleme üretim sırasında bağlantılar oluştururken, BGA yeniden işleme montaj sonrası belirli bileşenleri onarmaya veya değiştirmeye odaklanır.

• BGA Yeniden İşleme: Bireysel bileşenlerin onarımını veya değiştirilmesini hedefler. Lehimleme kusurları, termal stres veya üretim hataları nedeniyle bir BGA arızalandığında kullanılır. Ayrıca bileşenleri yükseltmek veya prototip oluşturmak için de yaygındır.
• Yeniden Akış Lehimleme: SMT montajının ilk üretim aşamasında kullanılır. Çok sayıda bileşeni aynı anda bir PCB'ye bağlar, bu da onu seri üretim için ideal hale getirir.

• BGA Yeniden İşleme: Lokalize ısıtma için sıcak hava araçları veya kızılötesi ısıtıcılar içeren özel istasyonlar gerektirir.
• Yeniden Akış Lehimleme: Tüm PCB'leri çoklu sıcaklık bölgelerinden ısıtan yeniden akış fırınları kullanır.

• BGA Yeniden İşleme: Bir veya birkaç bileşeni hedefleyen manuel veya yarı otomatik bir işlemdir.
• Yeniden Akış Lehimleme: Kart başına yüzlerce veya binlerce bileşeni işleyen otomatik, büyük ölçekli bir işlemdir.

• BGA Yeniden İşleme: Hassas, lokalize ısıtma gerektirir (kurşunsuz lehim için 200°C–250°C).
• Yeniden Akış Lehimleme: Kurşunsuz lehim için 260°C'ye kadar tepe sıcaklıkları ile kontrollü bir termal profili izler.

1. Hazırlık: Araçları (yeniden işleme istasyonu, flux, lehim topları) toplayın ve PCB'yi inceleyin.
2. Bileşen Çıkarma: Lehimi eritmek ve BGA'yı kaldırmak için kontrollü ısı (220°C–240°C) uygulayın.
3. Alan Temizleme: Eski lehimi ve kalıntıları lehim sökme araçları kullanarak çıkarın.
4. Yeni BGA Yerleşimi: Yeni veya yeniden top haline getirilmiş BGA'yı hizalayın ve sabitleyin.
5. Lehimleme: Yeni lehim bağlantıları oluşturmak için alanı yeniden ısıtın.
6. İnceleme: X-ışını veya mikroskopi ile bağlantıları doğrulayın ve işlevselliği test edin.

1. Lehim Pastası Uygulaması: Bir şablon kullanarak pasta uygulayın.
2. Bileşen Yerleşimi: Bileşenleri yerleştirme ve yerleştirme makineleri ile konumlandırın.
3. Isıtma: PCB'yi bir yeniden akış fırınının bölgelerinden geçirin (ön ısıtma, bekletme, yeniden akış, soğutma).
4. İnceleme: Otomatik optik veya X-ışını sistemleri kullanarak kusurları kontrol edin.

• Yakındaki bileşenlere termal hasar.
• Kötü bağlantılara yol açan hizalama sorunları.
• Tek tip lehim bağlantı güvenilirliği sağlamak.

• Hassas termal profil uyumu.
• Bağlantıları zayıflatan lehim boşlukları.
• Düzensiz ısıtma nedeniyle bileşenlerin eğilmesi.

Mevcut PCB'ler üzerindeki bireysel bileşenleri onarmak veya yükseltmek için BGA yeniden işlemeyi seçin. Yeni PCB'lerin seri üretimi için yeniden akış lehimlemeyi tercih edin.

BGA yeniden işleme ve yeniden akış lehimlemede ustalaşmak, PCB onarımı ve montajı için hayati öneme sahiptir. Yeniden işleme, hedeflenen düzeltmeler için hassasiyet sunarken, yeniden akış lehimleme, büyük ölçekli üretimde verimlilik sağlar. Farklarını anlamak, profesyonelleri elektronik üretiminde güvenilir, yüksek kaliteli sonuçlar elde etme konusunda güçlendirir.