logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
Ürünler
Blog
Ev > Blog >
Company Blog About Yeni BGA Tamir İstasyonu Elektronik Onarım Verimliliğini Artırıyor
Olaylar
İletişim
İletişim: Ms. Elysia
Faksla: 86-0755-2733-6216
Şimdi iletişime geçin
Bize e-posta gönderin.

Yeni BGA Tamir İstasyonu Elektronik Onarım Verimliliğini Artırıyor

2026-08-18
Latest company news about Yeni BGA Tamir İstasyonu Elektronik Onarım Verimliliğini Artırıyor

Elektronik üretim sektöründe, hassasiyet ve güvenilirlik çok önemli,BGA çipleri gibi hassas bileşenler için verimsiz yeniden işleme süreçleri üretkenliği ve karlılığı önemli ölçüde etkileyebilirGelişmiş yeniden işleme istasyonlarının kurulması, bu zorlu sektörde rekabet avantajını korumak için çok önemlidir.

Geleneksel BGA yeniden işleme yöntemlerinde zorluklar

Elektronik cihazlar büyürken boyutları küçülmeye devam ederken karmaşıklıkları da artıyor.Ball Grid Array (BGA) paketlenmiş yongaları yüksek yoğunlukları ve üstün elektrik performansı nedeniyle standart haline geldiBununla birlikte, karmaşık lehimleme gereksinimleri önemli yeniden işleme zorlukları ortaya çıkarır.

Operatör yeteneğine çok bağlı geleneksel yeniden işleme yaklaşımları genellikle tutarsız sonuçlara yol açar.ve diğer değişkenler sıklıkla ikincil hasara yol açar.Bu süreç özellikle yüksek yoğunluklu, çok pinli yongalarla zorlaşır, maliyetleri yükseltirken aşırı zaman ve kaynak tüketir.

SEAMARK ZM-R7220A: Akıllı Yeniden Yapım Yeniden Tanımlandı

Yarım otomatik BGA çip işleme istasyonu, benzeri görülmemiş hassasiyet, verimlilik ve güvenilirlik sağlayan entegre akıllı teknolojiler yoluyla bu endüstri zorluklarına cevap veriyor.

Hızlı sıcaklık kontrolü

Etkili BGA yeniden işlemesinin merkezinde sıcaklık yönetimi yatıyor.±3°C içinde sıcaklık doğruluğunu korurEşsiz on aşamalı sıcaklık profili, spesifik yonga gereksinimlerine uyarlanmış özel ısıtma eğrileri sağlar ve termal hasarı önler.

Optik hizalanma sistemi

Birim, 2 megapixel yüksek çözünürlüklü CCD dijital görüntüleme sistemine sahiptir.Operatörler ±0 ile mükemmel hizalama elde eder.02mm doğruluk, tahminleri ortadan kaldırıyor.

Termal Yönetim Optimize

Geniş bir kızılötesi ısıtma bölgesi ve karbon lif ön ısıtma sistemi, ışık kirliliğini en aza indirerek hızlı, tekdüze ısıtmayı sağlar.Entegre laminar soğutma fanı lehimlendirme sonrası soğutma hızlandırır, soğuk eklemler gibi yaygın kusurları önler.

Kullanıcı Dostu İşlem

Gelişmiş yeteneklerine rağmen, sistem, sezgisel denetimlere sahip 7 inçlik bir dokunmatik ekran arayüzü aracılığıyla erişilebilirliği korur.Sınırsız sıcaklık profili depolama, tekrarlanan uygulamalar için hızlı bir şekilde geri çağırmayı sağlar, USB bağlantısı ise PC kontrolünü ve otomatik raporlamayı sağlar.

Geniş Uygulama Spektrumu

Dönüştürme istasyonu çeşitli sektörlere hizmet vermektedir:

  • Kusur düzeltmesi için SMT üretim hatları
  • Yarım iletken araştırma ve testleri
  • Kesinlik cihazı onarım ( dizüstü bilgisayarlar, ana kartlar)
  • Akıllı telefon ana kartının yeniden işlenmesi
  • Dijital görüntüleme ekipmanlarının bakımı
  • Oyun konsolu onarımları
  • Yüksek kaliteli ses ekipmanlarının bakımı
  • LED modülünün bakımı
Teknik özellikler
Spesifikasyon Değer
PCB Boyutu 6×6mm'den 412×370mm'e kadar
BGA Çip Boyutu 2×2mm'den 60×60mm'e kadar
Isıtma Kontrol Sistemi V2 otomatik ısıtma kontrol sistemi
Görüntüle 15 inçlik endüstriyel ekran
Maksimum Güç Tüketimi 5.65KW
Ağırlık 76kg
Birim Boyutları 685×633×850mm
Operasyonel Avantajlar

Teknik yeteneklerinin ötesinde, sistem malzeme israfını azaltarak, işgücü maliyetlerini en aza indirerek ve üretim döngülerini hızlandırarak somut iş yararları sunar.Tipik 6-8 haftalık teslimat süresi, üretim iş akışlarına hızlı bir şekilde entegre olmayı sağlar.