WDS1800 Yüksek hassasiyetli Otomatik BGA Tekrar İşleme Sistemini Tanıtıyor

Hassas elektronik üretimi ve onarımı alanında, BGA'lar, POP'lar, QFN'ler ve CCGA'lar gibi karmaşık bileşenlerin yeniden işleme doğruluğu ve verimliliği, sektördeki kritik endişeler olmaya devam ediyor. Geleneksel manuel veya yarı otomatik yeniden işleme yöntemleri yalnızca zaman alıcı ve emek yoğun olmakla kalmıyor, aynı zamanda özellikle elektronik ürünler minyatürleştirmeye ve yüksek yoğunluklu tasarımlara doğru yönelmeye devam ederken, sürekli olarak yüksek verim oranlarını korumakta zorlanıyor.

Bu çerçevede, tam otomatik WDS1800 BGA yeniden işleme sisteminin ortaya çıkışı, akıllı, yüksek hassasiyetli elektronik bileşen onarım teknolojisinde yeni bir çağa işaret ediyor.

WDS1800, birden fazla yenilikçi teknolojinin entegrasyonu yoluyla olağanüstü yeniden işleme performansı elde eder:

12 megapiksel endüstriyel görüş kamerasıyla donatılan sistem, güçlü otomatik İşaret noktası tanıma özelliği sunar. Koordinat bilgisini hassas bir şekilde yakalayarak 10μm'ye kadar konumlandırma doğruluğu elde ederek çipler ve PCB pedleri arasında kusursuz hizalama sağlar. Bu yetenek özellikle mikro hatveli, yoğun şekilde paketlenmiş bileşenler için hayati öneme sahiptir ve manuel hizalama hatalarından kaynaklanan kusurları etkili bir şekilde ortadan kaldırır.

Sistem, kızılötesi ve sıcak hava (azot veya basınçlı hava) ısıtma yöntemlerini bağımsız üç bölgeli bir tasarımla yenilikçi bir şekilde birleştirir: üst sıcak hava bölgesi, alt sıcak hava bölgesi ve geniş alanlı kızılötesi ön ısıtma bölgesi. Alttaki kızılötesi ön ısıtma platformu, 550×400 mm'lik bir alanda hızlı, eşit ısıtma için Alman yapımı Elstein uzak kızılötesi ısıtma panellerini kullanıyor. "Önce ön ısıtma, sonra ısıtma" stratejisi, PCB'nin ısıtılması sırasındaki sıcaklık kaybını önemli ölçüde azaltır ve lokal aşırı ısınma veya aşırı sıcaklık farklılıklarından kaynaklanan deformasyonu önler.

Sekiz eksenli bağımsız sürücü tasarımı, tamamen otomatikleştirilmiş talaş toplama, hizalama, lehimleme ve çıkarma işlemlerine olanak tanır. X/Y hareket tasarımı çalışma alanı verimliliğini en üst düzeye çıkararak nispeten kompakt makinenin büyük PCB'leri (640×490 mm'ye kadar, özelleştirilebilir) işlemesine olanak tanır. Bağımsız ısıtma ve otomatik dönüşlü kurulum kafaları çalışma hassasiyetini daha da artırır.

Yüksek hassasiyetli step motor kontrolü ve mikro ayarlanabilir kurulum nozulları ile birleştirilmiş entegre vakum pompası sistemi, 10 gramın altındaki basınç kontrolü ile hassas talaş işlemeyi mümkün kılar. Sistem, sıfır basınç yerleştirmeyi bile destekleyerek mikroçip işleme için ideal hale getirirken lehimleme güvenilirliğini de sağlar.

• Otomatik Toplu İşleme:Bellek fonksiyonlu parametre odaklı çalışma, toplu yeniden işlemenin verimli olmasını sağlar.
• Esnek Isıtma Bölgesi Hareketi:Üst ve alt ısıtma bölgeleri, optimum termal yönetim için otomatik olarak kendilerini konumlandırır.
• Gelişmiş Veri Yetenekleri:Yerleşik endüstriyel bilgisayar, 10 bölümlü kontrol ve 10.000'den fazla profil için depolama ile gerçek zamanlı sıcaklık eğrisi gösterimini destekler.
• Güvenlik Özellikleri:Çift optik güvenlik bariyerleri, engel algılandığında çalışmayı anında durdurur.
• İsteğe Bağlı Geliştirmeler:Lehim topu gözlem kameraları, nitrojen koruma arayüzleri ve manuel talaş soğutma işlevlerini içerir.

WDS1800, POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD ve MLF yapılandırmaları dahil olmak üzere neredeyse tüm BGA ve zorlu bileşen türlerini destekler.

Temel Özellikler:

• Güç: AC380V±10%, 50/60Hz
• Toplam Güç: 12.000W
• Isıtma Kapasitesi: Üstten sıcak hava (maks. 1.200W), alttan sıcak hava (maks. 1.600W), kızılötesi ön ısıtma (maks. 7.200W)
• PCB Konumlandırma: Üniversal mafsallı V bloğu
• Sıcaklık Kontrolü: ±1°C doğruluk
• PCB Boyut Aralığı: 10×10mm ila 630×480mm
• Çip Boyutu Aralığı: 0,6×0,6 mm ila 80×80 mm
• Hizalama Doğruluğu: ±0,01 mm
• Boyutlar: 1.170×995×1.810 mm (U×G×Y)
• Ağırlık: ~580kg

WDS1800 otomatik BGA yeniden işleme sistemi, olağanüstü otomasyonu, hassas görüntüleme sistemleri, verimli hibrit ısıtması ve kullanıcı odaklı tasarımıyla yeni endüstri kriterleri belirliyor. Operasyonel karmaşıklığı azaltırken yeniden işleme verimini ve verimliliğini önemli ölçüde artırarak, en üst düzeyde hassasiyet, üretkenlik ve güvenilirlik gerektiren elektronik üreticileri ve onarım hizmetleri için stratejik bir yatırımı temsil eder.