WDS800A Lazer BGA Yeniden Yükleme Makinesi Otomatik Besleme İşleminde Kolay

Spesifikasyon ve Özellikleri:

1Otomatik besleme çipleri, otomatik alım çipleri, otomatik üfleme çipleri.

2Sıcak hava başı ve montaj başı entegrasyon tasarımı, otomatik lehimleme ve lehimleme fonksiyonları ile.

3Üst ısıtıcılar sıcak hava sistemini benimser, daha hızlı ısıtır, sıcaklık eşitliği, daha hızlı soğutur.(sıcaklık 50 ila 80 santigrat kadar olabilir) Kurşunsuz lehimleme konusunda teknolojik gereksinimleri daha iyi karşılayabilir.Aşağı ısıtıcılar, Sıcak hava ve IR karışım ısıtıcıyı benimser. IR ısıtıcı bölgeye doğrudan etki eder; bu arada, sıcak hava çalışır. Hızlı ısıtmak ve sıcaklığı eşit tutmak için etkileşime girerler.(sıcaklık hızı dakikada 10 santigrat'a kadar.

4Bağımsız 3 ısıtıcı, üst ve alt ısıtıcı senkronize ve otomatik olarak hareket edebiliyor, her pozisyonda IR'ye ulaşabiliyor. Alt ısıtıcı bölge, PCB kartını destekleyen yukarı ve aşağıyı kaldırabiliyor.X/Y ekseni boyunca alt ön ısıtma alanı. Alt ısıtıcı yukarı/aşağı hareket edebilir ve PCB'yi destekleyebilir, motorlar tarafından otomatik kontrol edilir. PCB'yi hareket ettirmeden hedef BGA'ya doğru hareket edebilen üst ve alt ısıtıcının farkına varabilir.

5.PCB kartı, BGA ve PCB'nin montaj hassasiyetini sağlamak için yüksek hassasiyetli kaydırıcıyı benimser.

Almanya'dan ithal edilen kaliteli ısıtma malzemelerinden yapılmış benzersiz bir alt ön ısıtma masası, kaplı IR tüpü ve sabit sıcaklıklı cam göz kamaştırıcı (sıcaklığa 1800 C'ye kadar dirençli),500*420mm'ye kadar bir ön ısıtma alanı.

6.Ön ısıtıcı masa, sıkıştırma cihazı ve soğutma sistemi, PCB'yi bulmak ve çözmek için daha güvenli ve uygun hale getiren X ekseninde bütünleşik olarak hareket edebilir.

7X ve Y eksenleri, hizalamayı daha hızlı ve daha uygun hale getirmek için motor otomatik kontrol hareket yolunu benimser, ekipman alanını en iyi şekilde kullanır,Daha küçük bir ekipman hacmi ile büyük alanlı PCB onarımının gerçekleştirilmesi.Max. plaka boyutu 650*610mm'ye ulaşabilir, tamir edilmeyen köşe.

8.Çifte salıncak kamera ve üst ve alt ısıtma platformu düzenleme hassasiyeti doğruluğu emin olmak için kontrol.

9Dahili vakum pompası, 360'a çevirir; ince ayarlı montaj emici.

10.Süpürme nozlu, 10 gram içinde kontrol edilebilir basınçla BGA alıcı ve montaj yüksekliğini otomatik olarak algılayabilir; daha küçük BGA alıcı ve montaj için sıfır basınç kullanılabilir.

11Renkli yüksek çözünürlüklü optik görüş sistemi, X/Y ekseninde elle hareket edilebilir, bölünmüş görüş, yakınlaştırma ve ince ayarlama fonksiyonları, sapma ayırt edici cihaz dahil, otomatik odaklama,Yazılım işlevi, 22x optik zoom; yeniden işlenebilir maksimum BGA boyutu 80 * 80MM;

12.Sıcaklık yukarı (aşağı) ve sabit sıcaklık kontrol 10 segment ile, sıcaklık birçok segment kurtarabilirsiniz.

13. Birçok büyüklükte alaşım nozzle, değiştirilmesi kolay; her açıdan konumlandırılabilir.

14. 5 termoküp bağlantısı ile, gerçek zamanlı olarak çok noktalı sıcaklıkları tespit edebilir ve analiz edebilir.

15.Sol bir operasyon ekran fonksiyonu ile sıcaklık kontrolünü daha güvenilir hale getirmek.

16SMT standart sıcaklık kaldırma eğrisini farklı bölgelerde ve farklı çevre sıcaklığında otomatik olarak oluşturabilir, eğriyi elle ayarlamanın gereksinimi yoktur,Tecrübesiz bile herkes kullanabilir., makine zekâsını gerçekleştirmek

17Lehim tarafının erime noktasını gözlemleyebilen kamera ile, eğriyi belirlemek kolaydır (bu özellik isteğe bağlı ürünlerdir).

Teknoloji Parametresi