WDS-620 Yarım Otomatik BGA Tekrar İşleme İstasyonu ±0.01mm Yerleştirme Doğruluğu 5200W Güç ve Kızılötesi Sıcak Hava Isıtması

Ürün Açıklaması:

Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, baskılı devre kartlarındaki (PCB'ler) Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) bileşenlerinin hassas onarımı ve değiştirilmesi için özel olarak tasarlanmış, yüksek verimli ve güvenilir bir araçtır. Modern elektronik onarım ve üretimin zorlu ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanan bu yeniden işleme istasyonu, hem profesyonel teknisyenler hem de üretim ortamları için özel olarak tasarlanmış bir dizi gelişmiş özellik ile olağanüstü performans sunar. Yarı otomatik yerleştirme moduyla makine, manuel kontrol ile otomatik hassasiyet arasında mükemmel bir denge kurar ve bu da onu CPU onarımı ve diğer BGA bileşen bakımı gibi karmaşık yeniden işleme görevleri için ideal bir seçim haline getirir.

Bu BGA yeniden işleme istasyonunun göze çarpan özelliklerinden biri, hızlı ısıtma ve verimli çalışma sağlayan güçlü 5200 W güç tüketimi kapasitesidir. Sıcak hava ısıtma sistemi, hassas PCB'ye veya çevredeki bileşenlere zarar vermeden BGA yongalarının güvenli bir şekilde çıkarılması ve yeniden akıtılması için gerekli olan, eşit ve kontrollü ısı dağılımı sağlayacak şekilde tasarlanmıştır. Bu hassas termal kontrol, termal şok riskini en aza indirir ve onarım işinin genel kalitesini artırarak özellikle CPU'lar gibi yüksek değerli bileşenler için uygun hale getirir.

Bu yarı otomatik BGA yeniden işleme istasyonunun yerleştirme doğruluğu etkileyici bir ±0,01 mm'dir ve bu, onarım işlemi sırasında BGA bileşenlerinin son derece hassas hizalanmasını garanti eder. Bu kadar yüksek doğruluk, en küçük yanlış hizalamaların bile hatalı bağlantılara veya bileşen arızalarına yol açabileceği yoğun şekilde paketlenmiş ve karmaşık devre kartlarıyla uğraşırken çok önemlidir. Makine, net, büyütülmüş görseller ve hizalama kılavuzları sağlayarak konumlandırma sürecini büyük ölçüde basitleştiren, böylece operatör hatalarını azaltan ve onarım başarı oranlarını artıran gelişmiş bir optik hizalama sistemine sahiptir.

Maksimum 80x80 mm'ye kadar BGA boyutlarını işleyecek şekilde tasarlanan bu yeniden işleme istasyonu, modern elektronikte yaygın olarak bulunan çok çeşitli bileşenleri barındıracak kadar çok yönlüdür. İster küçük IC'leri, ister daha büyük çipleri onarıyor olun, istasyonun ayarlanabilir ayarları ve yarı otomatik çalışması, esnek kullanım ve hassas yerleştirme sağlar ve bu da onu elektronik atölyelerinde ve üretim hatlarında değerli bir araç haline getirir.

Bu gelişmiş ekipmana güç veren, 220V/110V çift voltajlı güç kaynağı seçeneğidir ve dünya çapındaki çeşitli elektrik standartlarıyla uyumluluk sağlar. Bu özellik, Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonunu ek adaptörlere veya dönüştürücülere ihtiyaç duymadan farklı coğrafi konumlarda kullanıma uygun hale getirerek küresel kullanıcılar için kullanılabilirliğini ve rahatlığını artırır.

Genel olarak, bu Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu, elektronik cihazların onarımı veya montajıyla ilgilenen herkes için vazgeçilmez bir araçtır. Yarı otomatik yerleştirme modu, verimli sıcak hava ısıtması için yüksek güç tüketimi, olağanüstü yerleştirme doğruluğu ve entegre optik hizalama sisteminin birleşimi, onu CPU onarımı ve BGA ile ilgili diğer görevler için kapsamlı bir çözüm haline getirir. İster profesyonel bir teknisyen ister bir üretim ekibinin parçası olun, bu yeniden işleme istasyonu, sürekli olarak yüksek kaliteli sonuçlar elde etmek için gereken hassasiyeti, güvenilirliği ve çok yönlülüğü sunar.

Sonuç olarak Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu, BGA onarımlarının verimliliğini ve doğruluğunu artıran son teknoloji ürünü bir cihaz olarak öne çıkıyor. Güçlü 5200 W ısıtma sistemi, ±0,01 mm yerleştirme doğruluğu ve gelişmiş optik hizalama sistemi gibi sağlam özellikleri, onu zorlu elektronik onarım uygulamaları için en iyi seçim haline getiriyor. 80x80 mm'ye kadar BGA boyutlarını işleme kapasitesi ve uyarlanabilir 220V/110V güç kaynağıyla bir araya gelen bu yeniden işleme istasyonu, her türlü elektronik onarım ortamında üstün performans ve güvenilirlik sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.

Özellikler:

• Ürün adı: Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu
• Isıtma Yöntemi: Verimli ve eşit ısıtma için Kızılötesi + Sıcak Hava
• PCB Kalınlığı Uyumluluğu: 0,3-5mm kalınlığı destekler
• Maksimum BGA Boyutu: 80x80 mm'ye kadar BGA bileşenlerini barındırır
• Ağırlık: Yaklaşık. Kararlı çalışma için 55 kg
• Yerleştirme Modu: Hassas ve kolay bileşen yerleştirme için Yarı Otomatik
• Anakart onarım verimliliğini artırmak için Kızılötesi ön ısıtma tablosu içerir
• Profesyonel anakart onarımı ve yeniden işleme görevleri için idealdir

Teknik Parametreler:

Uygulamalar:

WDS'nin WDS620 Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) bileşenlerinde hassas ve verimli lehimleme ve yeniden işleme görevleri için tasarlanmış gelişmiş ve güvenilir bir çözümdür. Çin menşeli ve CE sertifikalı bu ürün, yüksek kalite ve güvenlik standartlarını garanti eder. Yarı otomatik çalışma modu, ±0,01 mm'lik yüksek yerleştirme doğruluğu ile birleştiğinde, onu titiz ve tekrarlanabilir BGA yeniden işleme süreçleri gerektiren elektronik üreticileri, tamir atölyeleri ve araştırma laboratuvarları için ideal bir seçim haline getirir.

Bu BGA yeniden işleme istasyonu, yeniden akışlı lehimleme işlemi sırasında eşit ve kontrollü ısıtmaya olanak tanıyan üç ısıtma bölgeli sistemle donatılmıştır. Bu özellik, hassas bileşenlerin termal hasar görmesini önlemek ve PCB ile lehim bağlantılarının bütünlüğünü sağlamak için çok önemlidir. 470x380 mm'lik maksimum PCB boyutu kapasitesi ve 0,3 mm'den 5 mm'ye kadar PCB kalınlığını işleme özelliğiyle WDS620, çok çeşitli devre kartlarını barındırır ve bu da onu farklı ürün grupları ve uygulamalar için çok yönlü hale getirir.

Yarı otomatik yerleştirme modu sayesinde WDS620, manuel kontrol ile otomatik hassasiyet arasında bir denge sunarak onu hem yetenekli teknisyenler hem de esneklik gerektiren üretim ortamları için uygun hale getirir. Yaklaşık 55 kg'lık ağırlığı ve sağlam ahşap kutudaki ambalajı, çeşitli iş yerlerinde güvenli taşıma ve kurulumu kolaylaştırır. 200 birimlik tedarik kapasitesi ve 3-5 günlük teslimat süresiyle işletmeler bu BGA yeniden işleme istasyonunu iş akışlarına verimli bir şekilde entegre edebilir.

WDS620 özellikle elektronik cihaz onarım merkezleri, prototip geliştirme, küçük ve orta ölçekli üretim hatları ve kalite kontrol laboratuvarları gibi senaryolarda kullanışlıdır. Hassasiyet ve güvenilirliğin çok önemli olduğu talaş değiştirme, lehim bağlantısı onarımı ve bileşen testi gibi görevlerin yerine getirilmesinde mükemmeldir. Yarı otomatik çalışma, operatörlerin yeniden işleme süreci üzerinde kontrolü korurken tutarlı sonuçlar elde etmesini sağlar.

Ödeme koşulları T/T kabul edilerek esnektir, bu da satın almayı kolaylaştırır. Genel olarak, WDS Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu modeli WDS620, modern elektronik üretimi ve onarımının taleplerini karşılayan, verimli, doğru ve güvenli BGA yeniden işleme çözümleri sağlayan güçlü bir araçtır.

Özelleştirme:

CE sertifikalı, ÇİN menşeli birinci sınıf bir ürün olan WDS Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, model WDS620 ile tanışın. Bu gelişmiş BGA yeniden işleme istasyonu, bir kızılötesi ön ısıtma masasına ve üç ısıtma bölgeli tasarıma sahiptir ve BGA bileşenlerinin hassas ve etkili bir şekilde onarılmasını sağlar.

WDS620, 0,3 mm'den 5 mm'ye kadar PCB kalınlığını destekler ve 220V/110V güç kaynağıyla uyumlu, 5200W'lık güçlü bir güç tüketimiyle çalışır. Isıtma yöntemi, üstün termal kontrol için kızılötesi ve sıcak hava teknolojisini birleştirir.

U800 x G780 x Y810 mm ölçülerindeki bu BGA yeniden işleme istasyonu, güvenli teslimatı sağlamak için ahşap bir kutuda güvenli bir şekilde paketlenmiştir. 200 adet tedarik kabiliyetine sahip olan WDS, 3-5 gün teslimat süresi ve TT yoluyla ödeme koşulları ile minimum sipariş miktarının sadece 1 adet olmasını garanti etmektedir.

Kızılötesi ön ısıtma masası ve üç ısıtma bölgesi teknolojisine sahip güvenilir, verimli ve hassas BGA yeniden işleme çözümleri için ürününüzü WDS ile özelleştirin.

Destek ve Hizmetler:

Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, baskılı devre kartlarındaki (PCB'ler) Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) bileşenlerinin hassas ve verimli lehimlenmesi ve lehimlenmesi için tasarlanmıştır. Bu gelişmiş yeniden işleme istasyonu, kullanıcı dostu yarı otomatik çalışmayı yüksek doğruluk ve güvenilirlikle birleştirerek elektronik onarım ve üretim uygulamaları için en iyi sonuçları sağlar.

Teknik destek ekibimiz Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonunun kurulumu, çalıştırılması ve sorun giderme konularında size yardımcı olmaya kendini adamıştır. Kurulum sürecinde size rehberlik edecek ve yeniden işleme prosedürlerinde uzmanlaşmanıza yardımcı olacak kapsamlı kullanım kılavuzları ve eğitim videoları mevcuttur.

Desteklenen temel özellikler arasında sıcaklık kontrolü, hizalama yardımı ve çeşitli BGA paket türlerine göre uyarlanmış programlanabilir ısıtma profilleri yer alır. İşlevselliği geliştirmek ve en yeni BGA bileşenleriyle uyumluluğu sürdürmek için düzenli yazılım güncellemeleri ve ürün yazılımı yükseltmeleri sağlanır.

Yeniden işleme istasyonunuzun en yüksek performansta çalışmasını sağlamak için bakım hizmetleri ve kalibrasyon desteği sunuyoruz. Servis teknisyenlerimiz arıza süresini en aza indirmek ve ekipmanınızın ömrünü uzatmak için onarım yapmak, parça değiştirmek ve önleyici bakım yapmak üzere eğitilmiştir.

Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonunun en iyi şekilde kullanılması için, hassas bileşenlerin kullanılması ve önerilen sarf malzemelerinin kullanılmasıyla ilgili sağlanan yönergelerin izlenmesini öneririz. Destek kaynaklarımız arasında SSS'ler, sorun giderme kılavuzları ve yaygın sorunları hızlı ve etkili bir şekilde çözmeye yönelik uzman tavsiyeleri yer almaktadır.

Paketleme ve Nakliye:

Ürün Ambalajı:

Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu, nakliye sırasında ekipmanı korumak üzere tasarlanmış sağlam, yüksek kaliteli bir karton kutu içinde güvenli bir şekilde paketlenmiştir. Kutunun içinde istasyon, herhangi bir hareket veya hasarı önlemek için köpük ek parçalarla doldurulmuştur. Havya, sıcak hava tabancası, güç kabloları ve kullanım kılavuzu dahil tüm aksesuarlar düzenli bir şekilde düzenlenmiş ve kutunun içinde ayrı olarak paketlenmiştir. Ambalajda ayrıca hassas elektronik bileşenleri statik elektrikten korumak için antistatik torbalar da bulunur.

Nakliye:

Dünya çapında güvenilir ve hızlı nakliye seçenekleri sunuyoruz. Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, tüm gönderiler için takip olanağı sunan güvenilir kurye hizmetleri aracılığıyla gönderilir. Ürünün mükemmel durumda ulaşmasını sağlamak için her paket dikkatlice işlenir. Nakliye masrafları ve teslimat süreleri, varış noktasına ve seçilen nakliye yöntemine bağlı olarak değişir. Sipariş gönderildikten sonra müşterilere takip ayrıntılarını içeren bir onay e-postası gönderilecektir.

SSS:

S1: Bu Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonunun markası ve model numarası nedir?

A1: Marka adı WDS ve model numarası WDS620'dir.

S2: WDS620 Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu nerede üretiliyor?

A2: Bu ürün Çin'de üretilmiştir.

S3: WDS620 BGA Yeniden İşleme İstasyonunun herhangi bir sertifikası var mı?

A3: Evet, CE sertifikalıdır.

S4: WDS620 BGA Tamir İstasyonu için minimum sipariş miktarı nedir?

A4: Minimum sipariş miktarı 1 birimdir.

S5: WDS620 BGA Tamir İstasyonu nasıl paketlenir ve teslimat süresi nedir?

A5: Tahta bir kutuda paketlenir ve teslim süresi genellikle 3-5 gündür.

S6: Bu ürünün ödeme koşulları ve tedarik yeteneği nelerdir?

A6: Ödeme koşulları TT'dir (Telgraf Transferi) ve tedarik kabiliyeti 200 adettir.