WDS-650 Temp Seasuring Interface 3pcs Yarım Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu Makine Modu Beş Mod Otomatik Lehimleme

Ürün Açıklaması:

Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu, elektronik imalat ve onarım profesyonellerinin zorlu ihtiyaçlarını karşılamak üzere tasarlanmış son teknoloji ürünü bir çözümdür. Bu gelişmiş yeniden işleme istasyonu hassasiyeti, verimliliği ve kullanım kolaylığını bir araya getirerek Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) bileşenlerinin en yüksek düzeyde doğruluk ve güvenilirlikle işlenmesi için vazgeçilmez bir araç haline getiriyor.

Bu yeniden işleme istasyonunun kalbinde, dokunmatik ekranlı İnsan-Makine Arayüzünü (HMI) Programlanabilir Lojik Denetleyici (PLC) kontrolüyle birleştiren gelişmiş bir kontrol sistemi yatıyor. Bu kombinasyon, tüm yeniden işleme süreci üzerinde sezgisel çalışma ve hassas kontrol sağlar. Dokunmatik ekranlı HMI, operatörlerin ısıtma profillerini ve çeşitli parametreleri kolayca programlamasına ve izlemesine olanak tanırken, PLC her yeniden işleme döngüsü boyunca güvenilir otomasyon ve tutarlı performans sağlar. Bu kullanıcı dostu arayüz, öğrenme eğrisini önemli ölçüde azaltır ve hızlı ayarlamalar ve gerçek zamanlı geri bildirim sağlayarak üretkenliği artırır.

Yarı otomatik bir cihaz olarak sınıflandırılan BGA yeniden işleme istasyonu, manuel esneklik ile otomatikleştirilmiş hassasiyet arasında mükemmel bir denge kurar. Operatörler, tekrarlanabilirliği artıran ve bileşen hasarı riskini azaltan otomatik özelliklerden yararlanırken kritik adımlar üzerinde kontrolü elinde tutar. Bu yarı otomatik işlem, özellikle hem prototiplemenin hem de küçük ve orta hacimli üretimin gerçekleştirildiği ortamlarda değerlidir ve kaliteden ödün vermeden çok yönlülük sunar.

Bu yeniden işleme istasyonunun öne çıkan özelliklerinden biri, 4000 watt'lık etkileyici bir güç sağlayan ve hassas sıcaklık yönetimi için 2000 watt'ı kontrol edilen güçlü alt ısıtıcısıdır. Bu güçlü ısıtma kapasitesi, başarılı lehimleme ve lehim sökme işlemleri için kritik öneme sahip olan hızlı ve eşit ısı dağılımını sağlar. Alt ısıtıcı, ana ısıtma aşamasından önce PCB'yi aşağıdan nazikçe ve eşit bir şekilde ısıtan, termal stresi en aza indiren ve hassas bileşenlerin bükülmesini veya hasar görmesini önleyen bir kızılötesi ön ısıtma masasıyla birlikte çalışır.

Sıcaklık kontrolü, herhangi bir BGA yeniden işleme sürecinin kritik bir yönüdür ve bu istasyon, üç sensörle donatılmış gelişmiş sıcaklık ölçüm arayüzüyle öne çıkar. Bu sensörler, kart ve bileşenler üzerindeki birden fazla noktadan doğru ve kapsamlı sıcaklık verileri sağlayarak hassas termal profil oluşturmaya olanak tanır. Bu, PCB'nin ve bileşenlerin bütünlüğünü korumak için hayati önem taşıyan tüm düzeneğin aşırı ısınmadan optimum yeniden akış sıcaklığına ulaşmasını sağlar.

Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonunun voltaj gereksinimi, 50 Hz'de standart tek fazlı AC 220V ± %10'dur ve bu da onu dünya çapındaki çoğu elektrik sistemiyle uyumlu hale getirir. Bu, özel güç düzenlemelerine ihtiyaç duymadan kurulumu ve mevcut üretim hatlarına veya onarım iş istasyonlarına entegrasyonu kolaylaştırır.

Bileşen yerleştirme ve hizalamanın hassasiyetini artıran istasyon, gelişmiş bir optik hizalama sistemi içerir. Bu sistem, operatörlerin, yeniden akış süreci başlamadan önce BGA bileşenlerini olağanüstü bir doğrulukla görsel olarak hizalamalarına olanak tanır. Optik hizalama sistemi, BGA yeniden işleme operasyonlarında sık karşılaşılan zorluklar olan yanlış hizalama, köprüleme kusurları ve lehimleme hataları riskini azaltır.

Alt ısıtıcı ve kızılötesi ön ısıtma masasına ek olarak istasyon, sıcak hava ısıtma mekanizmasıyla donatılmıştır. Sıcak hava ısıtması, doğrudan BGA bileşenine lokalize, kontrollü ısı sağlayarak hassas lehimleme ve lehim sökme işlemine olanak tanır. Bu üç yönlü ısıtma yaklaşımı (kızılötesi ön ısıtma, aşağı ısıtma ve sıcak havayla ısıtma), eksiksiz ve eşit sıcaklık dağılımı sağlayarak lehim bağlantı kalitesini ve yeniden işleme sürecinin genel güvenilirliğini artırır.

Özetle, Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu, gelişmiş kontrol sistemlerini, güçlü ısıtma elemanlarını ve hassas hizalama teknolojisini birleştiren kapsamlı, yüksek performanslı bir araçtır. Dokunmatik ekranlı HMI ve PLC kontrol sistemi kullanım kolaylığı ve otomasyon sunarken, güçlü 4000 W alt ısıtıcı ve kızılötesi ön ısıtma masası optimum termal yönetim sağlar. Üç noktalı sıcaklık ölçüm arayüzünün dahil edilmesi, doğru termal profil oluşturmayı garanti eder ve optik hizalama sistemi, yerleştirme doğruluğunu artırır. Çok yönlülük ve güvenilirlik için tasarlanan bu yarı otomatik istasyon, BGA yeniden işleme görevlerinde üstün sonuçlar elde etmek isteyen elektronik üreticileri ve onarım teknisyenleri için idealdir.

Özellikler:

• Ürün adı: Yarı Otomatik BGA Tamir İstasyonu
• Uygulanabilir PCB Boyutu: 470 * 380 mm'ye kadar
• Minimum PCB Boyutu: 10*10 mm
• Aşağı Isıtıcı Gücü: 4000 W (2000 W kontrollü)
• Sıcaklık Hassasiyeti: Doğru yeniden işleme için ± 1°C
• Genel Boyut: 655*620*590 mm
• Verimli lehimleme ve lehim sökme için sıcak hava ısıtma sistemiyle donatılmıştır
• Hassas bileşen yerleşimi için entegre optik hizalama sistemi
• Yüksek kaliteli onarım ve montaj için güvenilir bir BGA yeniden işleme istasyonu olarak tasarlandı

Teknik Parametreler:

Uygulamalar:

Wisdomshow WDS-650 Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, hassas ve verimli CPU onarımı ve yeniden işleme görevleri için özel olarak tasarlanmış gelişmiş bir çözümdür. Çin menşeli ve CE sertifikalı bu BGA yeniden işleme istasyonu, modern elektronik onarım ve üretim ortamlarının taleplerini karşılamak için en son teknolojiyi kullanıcı dostu özelliklerle birleştiriyor.

Optik hizalama sistemiyle donatılmış WDS-650, BGA bileşenlerinin yerleştirilmesi ve lehimlenmesi sırasında benzersiz doğruluk sağlar. Bu sistem, hassas CPU'lar ve diğer karmaşık entegre devrelerle çalışırken kritik olan yanlış hizalama riskini önemli ölçüde azaltır. Yarı otomatik çalışma, teknisyenlerin otomatik hassasiyetten yararlanırken kontrolü sürdürmelerine olanak tanır, bu da onu hem küçük ölçekli onarımlar hem de daha büyük üretim çalışmaları için ideal kılar.

6800 W'lık sağlam toplam güç ve 300 gramlık maksimum yük kapasitesiyle Wisdomshow WDS-650, çok çeşitli BGA bileşenlerini kolaylıkla kullanma kapasitesine sahiptir. 82*72*89 cm boyutları ve 90 kg ağırlığı, uzun süre tutarlı performansı destekleyen sağlam ve dayanıklı bir iş istasyonu sağlar. 15" renkli LCD monitörün dahil edilmesi, yeniden işleme sürecini izlemek ve gerektiğinde ince ayarlamalar yapmak için net görseller sunarak kullanıcı deneyimini geliştirir.

Bu BGA yeniden işleme istasyonu, elektronik tamir atölyeleri, kalite kontrol laboratuvarları ve üretim tesislerindeki Ar-Ge departmanları gibi hassas CPU onarımının kritik olduğu durumlar için mükemmel şekilde uygundur. Cihazın yarı otomatik yapısı, manuel beceri ile otomatik yardım arasında mükemmel bir denge kuruyor ve bu da onu karmaşık devre kartları üzerinde çalışan teknisyenler için çok yönlü bir araç haline getiriyor.

Güvenli taşımayı sağlamak için sağlam bir ahşap kutuda tedarik edilen WDS-650, minimum sipariş miktarı yalnızca bir birim olacak şekilde sipariş üzerine 3-5 gün içinde teslim edilebilir. Ödeme koşulları esnektir ve TT kabul edilir ve 200 ünitelik tedarik kabiliyeti, hem küçük işletmelerin hem de büyük işletmelerin bu güvenilir BGA yeniden işleme istasyonuna gecikmeden erişebilmesini sağlar.

Özetle, Wisdomshow WDS-650 Yarı Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonu, doğru ve verimli CPU onarımı ve BGA yeniden işleme uygulamaları için vazgeçilmez bir araçtır. Optik hizalama sisteminin entegrasyonu, güçlü ısıtma yetenekleri ve kullanıcı dostu arayüzü, onu elektronik onarım ve üretim süreçlerinde kalite ve güvenilirlik arayan profesyoneller için en iyi seçim haline getiriyor.