Otomatik PCB Çip Konumu BGA Yeniden İşleme Makinesi Yüksek Hız

WDS-750 Optik Hizalama BGA Yeniden İşleme İstasyonu

Parametreler:

Özellikleri:

1Dokunmatik ekran arayüzü, ısıtma süresi, ısıtma sıcaklığı, sıcaklık artış hızı, soğutma süresi, uyarı öncesi, vakum süresi dokunmatik ekranın içinde ayarlanmıştır, kullanımı kolaydır;

2Panasonic PLC, bağımsız kontrol sıcaklık kontrol modülü, her zaman 3 sıcaklık eğrisini, 4 bağımsız sensörü gösterir, çip noktaları için sıcaklığı doğru kontrol eder, kaynak verimini sağlar;

3.3 Bağımsız ısıtma bölgeleri,her bir ısıtma bölgesi ısıtma sıcaklığını, ısıtma süresini, sıcaklık artış hızını ayarlayabilir;Altı sıcaklık dönemi, geri akış ısıtma modunu simüle eder,Ön ısıtma olarak ayarlanabilir,tutmak, ısıtma, kaynak, kaynak, soğutma;

4Otomatik besleme çipi, otomatik alım çipi, otomatik üfleme çipi, optik hizalama sırasında merkezi konumu otomatik olarak belirleyebilir;

5Çok fonksiyonel mod seçeneği, dört mod gibi kaynak, çıkartma, montaj, manuel, otomatik ve yarı otomatik fonksiyon, kullanıcıların çeşitli ihtiyaçlarını karşılar;

6.ABD'den ithal edilen yüksek hassasiyetli K tipi termokople kapalı döngü kontrolünü kullanır,unik ısıtma yöntemi ile,saldırma sıcaklığının ±1 °C'de hassasiyetle kontrol edilmesini sağlar;

7.Geri getirilen optik hizalanma sistemi, 500 piksel HD kamera, HDMI HD sinyal çıkışı, 15 inç HD LCD, yüksek hassas mikrometreler X/Y/Z eksen ayarlama, konum hassasiyetini 0.01-0.02mm içinde sağlar;

8Üst ısıtma başlığı ve yerleştirme başlığı 2'de 1 tasarlanmıştır, farklı büyüklükte ısıtma nozeleri sağlanmıştır, çıkarılması ve kurulması kolaydır, özelleştirilebilir, kullanıcıların daha fazla gereksinimini karşılar;

9Yapay hatayı tamamen önlemek için yüksek otomasyon ve hassasiyet, kurşunsuz teknoloji için en iyi onarım etkisini sağlayabilir.Kapasitans direnci ve diğer bileşenler ve parçalar;

10.Temperatör eğrisini ve kaynak etkisini sağlamak için lehim topunun erimesini önlemek için ekstra kamera ile donatılmıştır ((bu işlev isteğe bağlıdır).