logo
Mesaj gönder
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
Ürünler
Ürünler
Ev > Ürünler > BGA yeniden yükleme makinesi > WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling

Ürün Ayrıntıları

Menşe yeri: Çin

Marka adı: WDS

Sertifika: CE

Model numarası: WDS-750

Belge: Ürün Broşürü PDF

Ödeme ve Nakliye Şartları

Min sipariş miktarı: 1 Birim

Ambalaj bilgileri: AHŞAP KASA

Teslim süresi: 8-15 iş günü

Ödeme koşulları: T/T, Western Union, MoneyGram

Yetenek temini: ayda 150 birim

En İyi Fiyatı Alın
Vurgulamak:

Optik Hizalama Otomatik BGA Reballing Makinesi

,

WDS-750 Otomatik BGA Yeniden Dökme Makinesi

,

WDS-750 BGA IC yeniden yükleme makinesi

Değerlendirilmiş kapasite:
6800W
Kullanımı:
BGA çipini onarın
Boyutları:
U830*G670*Y850mm
Ağırlık:
75 kg
PCB boyutu:
Maksimum 570*480mm Minimum 10*10 mm
BGA Çipi:
Maksimum 80*80mm, Minimum 1*1mm
Isıtma Gücü:
Üst sıcak hava: 1200W, Alt sıcak hava: 1200W, IR bölgesi: 4200W
Satış sonrası hizmet:
Ücretsiz yedek parçalar
Sertifika:
CE ISO
Garanti:
1 yıl
Voltaj:
220V/110V
Değerlendirilmiş kapasite:
6800W
Kullanımı:
BGA çipini onarın
Boyutları:
U830*G670*Y850mm
Ağırlık:
75 kg
PCB boyutu:
Maksimum 570*480mm Minimum 10*10 mm
BGA Çipi:
Maksimum 80*80mm, Minimum 1*1mm
Isıtma Gücü:
Üst sıcak hava: 1200W, Alt sıcak hava: 1200W, IR bölgesi: 4200W
Satış sonrası hizmet:
Ücretsiz yedek parçalar
Sertifika:
CE ISO
Garanti:
1 yıl
Voltaj:
220V/110V
WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling

WDS-750 Optik Hizalama BGA Yeniden İşleme İstasyonu Yüksek sıcaklık kontrol sistemi

 

Özellikleri:

1Dokunmatik ekran arayüzü, ısıtma süresi, ısıtma sıcaklığı, sıcaklık artış hızı, soğutma süresi, alarm öncesi, vakum süresi dokunmatik ekranın içinde ayarlanmıştır, kullanımı kolaydır;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 0

 

2Panasonic PLC, bağımsız kontrol sıcaklık kontrol modülü, her zaman 3 sıcaklık eğrisini, 4 bağımsız sensörü gösterir, çip noktaları için sıcaklığı doğru kontrol eder, kaynak verimini sağlar;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 1

 

3.3 Bağımsız ısıtma bölgeleri,her bir ısıtma bölgesi ısıtma sıcaklığını, ısıtma süresini, sıcaklık artış hızını ayarlayabilir;Altı sıcaklık dönemi, geri akış ısıtma modunu simüle eder,Ön ısıtma olarak ayarlanabilir,tutmak, ısıtma, kaynak, kaynak, soğutma;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 2

 

4Otomatik besleme çipi, otomatik alım çipi, otomatik üfleme çipi, optik hizalama sırasında merkezi konumu otomatik olarak belirleyebilir;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 3

 

5Çok fonksiyonel mod seçeneği, dört mod gibi kaynak, çıkarma, montaj, manuel, otomatik ve yarı otomatik fonksiyon, kullanıcıların çeşitli ihtiyaçlarını karşılar;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 4

 

6.ABD'den ithal edilen yüksek hassasiyetli K tipi termokople kapalı döngü kontrolünü kullanır,unik ısıtma yöntemi ile,saldırma sıcaklığının ±1 °C'de hassasiyetle kontrol edilmesini sağlar;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 5

 

7.Geri getirilen optik hizalanma sistemi, 500 piksel HD kamera, HDMI HD sinyal çıkışı, 15 inç HD LCD, yüksek hassas mikrometreler X/Y/Z eksen ayarlama, konum hassasiyetini 0.01-0.02mm içinde sağlar;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 6

 

8Üst ısıtma başlığı ve yerleştirme başlığı 2'de 1 tasarlanmıştır, farklı büyüklükte ısıtma nozeleri sağlanmıştır, çıkarılması ve kurulması kolaydır, özelleştirilebilir, kullanıcıların daha fazla gereksinimini karşılar;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 7

 

9Yapay hatayı tamamen önlemek için yüksek otomasyon ve hassasiyet, kurşunsuz teknoloji için en iyi onarım etkisini sağlayabilir.Kapasitans direnci ve diğer bileşenler ve parçalar;

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 8

 

10.Temperatör eğrisini ve kaynak etkisini sağlamak için lehim topunun erimesini önlemek için ekstra kamera ile donatılmıştır ((bu işlev isteğe bağlıdır).

 

WDS750 Geri Akış Isıtma Modu Simülasyonu BGA Reballing Makines with Preheating and Cooling 9

 

WDS-750 parametresi:

Toplam güç 6800W
Üst ısıtma gücü 1200W
Alt ısıtma gücü 1200W
Alt IR ısıtma gücü 4200W ((2400W kontrol ediliyor)
Güç kaynağı (Tek fazlı) AC 220V±10 50Hz
Yerleşim yolu Optik kamera + V şeklinde kart yuvası + hızlı konumlandırma için lazer konumu
Sıcaklık kontrolü Yüksek hassasiyetli K sensörü kapalı döngü kontrolü, ± 1 °C hassasiyetle bağımsız sıcaklık kontrolü
Aygıt seçimi Yüksek duyarlı dokunmatik ekran + sıcaklık kontrol modu +Panasonic PLC + adım sürücüsü
PCB boyutu 550×480mm
PCB boyutu 10×10 mm
Sensör 4 birim
Çip güçlendirme katı 1-200X
PCB kalınlığı 0.5-8mm
Çip boyutu 0.2*0.4mm-9cm
Min. çip alanı 0.15mm
Maks. montaj yükü 100G
Montaj hassasiyeti ±0,01mm
Toplam boyut L670×W770×H900mm
Optik kamera Ön ve arkadan, sol ve sağdan çıkarılabilir, ölü açıyı önler.
Makine ağırlığı 90kg